日本半导体设备销售冲破3千亿日元 创下空前历史新高纪录

& # x534A& # x5BFC& # x4F53& # x8BBE& # x5907& # 9500;& # x552E日本的半导体(芯片)设备销售正在蓬勃发展。5月销售额首次突破3000亿日元大关,创下空之前的历史新高。 日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日发布的初步统计数据显示,2021年5月,日本制造的半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月激增48.6%,达到3054.05亿日元,连续第5个月出现增长,为46个月来最大增幅(自2017年7月以来,激增49.9%)。 日本制造的芯片设备2021年1-5月累计销售额比去年同期增长25.5%,达到1万1964.55亿日元。 SEAJ 1月14日发布的预测报告指出,由于预测晶圆代工厂将保持较高的投资水平,并受益于存储器投资需求,预计2021年(2021年4月-2022年3月)日本产芯片设备年销售额将增长7.3%至2.5万亿日元,将创下历史新高,2022年预计增长5.2%至2.6万亿日元。 2020年至2022年期间的平均复合年增长率(CAGR)预计为8.3% 对内存的需求正在激增。今年全球半导体销售额将创历史新高。日本电子信息技术产业协会(JEITA)6月8日发布新闻稿指出,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的最新预测报告,由于内存需求过大,今年(2021年)全球半导体销售额预计将每年增长19.7%至5%。22.23亿美元,远好于此前预计的2020年12月的4694.03亿美元(年增长8.4%)。2018年全年增速将首次达到两位数水平(10%以上),全年销售额将远超2018年的4687亿美元,创下历史新高。 WSTS指出,由于目前非常强劲的半导体需求似乎很难找到一个会表现出迅速减弱的因素,预计2022年全球半导体销售额将每年增长8.8%,达到5734.4亿美元,继续创下历史新高。 日本半导体设备厂商订单王《日经产业新闻》4月22日报道称,由于5G和IoT的普及,半导体厂商强烈的投资意愿也带动了日本各半导体制造设备厂商的强劲订单。Screen Holdings总裁兼首席执行官Hiroyuki Minlang表示,“预计2021年的订单额将好于2020年” 报道称,晶圆切割机制造商DISCO旗下的吴厂、桑(火田)厂、厂目前已满负荷生产。 DISCO表示,配合旺季的人员增加将延长至夏季之前(原计划从年初至春季)。

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